對(duì)塑封產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，溢料是個(gè)很常見(jiàn)的缺陷。溢料的現(xiàn)象不會(huì)塑封元器件的電性能參數(shù)造成影響，對(duì)產(chǎn)品的影響大小，取決于溢料出現(xiàn)的位置。如果溢料出現(xiàn)在散熱片的位置，最終會(huì)影響產(chǎn)品正常工作時(shí)候的散熱；如果溢料出現(xiàn)在引腳位置，則會(huì)影響產(chǎn)品的焊接；就算出現(xiàn)在其他位置，也會(huì)影響產(chǎn)品的外觀。溢料產(chǎn)生主要有三個(gè)原因：
1）工藝參數(shù)不合適，注進(jìn)壓力過(guò)大、合模壓力過(guò)小，針對(duì)此問(wèn)題，可以通過(guò)適當(dāng)?shù)販p小注進(jìn)壓力，加大合模壓力，來(lái)解決這問(wèn)題。
2）模具磨損問(wèn)題。模具在長(zhǎng)期使用后，難免有些地方會(huì)有磨損的地方，導(dǎo)致合模后模具間隙還是很大，這些地方最后也就會(huì)成為溢料嚴(yán)重的地方。所以平時(shí)要注意對(duì)模具的維護(hù)與維修。
3）塑封料本身的問(wèn)題，可以通過(guò)調(diào)整合適的黏度、填料粒度來(lái)得到改善。總而言之，以上所列的塑封器件中容易出現(xiàn)的缺陷是我們?cè)谏a(chǎn)過(guò)程中所發(fā)現(xiàn)的主要缺陷，各種缺陷的影響程度不同，有的只影響外觀，有些影響產(chǎn)品的可焊接性，有些會(huì)使芯片的某些電性能參數(shù)漂移，有些嚴(yán)重的可能導(dǎo)致器件的直接失效。但是無(wú)論缺陷大小，從可靠性方面來(lái)說(shuō)，都是無(wú)法接受，所有的整機(jī)都是由電子元器件所組成，電子元器件中塑封的器件又占了很大的比例，塑封體的可靠性問(wèn)題其實(shí)與內(nèi)部芯片是否能夠正常工作有很大的關(guān)系。千里之堤，潰于蟻穴，如果不深入地研究并解決塑封的可靠性問(wèn)題，任何可靠性失效所引起的器件失效乃至整機(jī)失效，后果都是非常嚴(yán)重的。（本文來(lái)源：正航儀器）http://m.jggj69.com
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